8月21日盘后 ，宝鼎科技（SZ002552 ，股价55.14元，市值213.94亿元）披露2026年半年度报告。报告期内 ，公司实现营业收入21.57亿元 ，同比增长54.69%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元，同比增长518.63%；扣除非经常性损益后的净利润1.43亿元 ，同比增长494.96% 。
业绩大幅增长的同时，公司股价今年以来表现强势 ，截至8月21日收盘 ，宝鼎科技报收55.14元，今年以来累计上涨233.98% 。
电子铜箔与黄金业务齐头并进
从业绩构成看 ，宝鼎科技上半年业绩高增主要得益于两大业务板块的共同发力。公司控股子公司金宝电子主营电子铜箔 、覆铜板的设计 、研发、生产及销售 ，报告期内得益于PCB（印制电路板）行业周期性回暖，其覆铜板 、电子铜箔产品销量及销售费用 持续上升 ，实现营业收入18.87亿元 ，账面报表净利润9542.45万元，分别比上年同期增长54.76% 、665.52% 。其中 ，覆铜板业务实现收入14.14亿元 ，同比增长46.02%；铜箔业务实现收入4.50亿元，同比大增93.45% ，成为增长最快的产品线 。
与此同时 ，公司全资子公司河西金矿主营黄金采选及销售，报告期内世界 黄金费用 保持在高位震荡运行 ，其成品金产品费用 及销量上升 ，实现营业收入2.71亿元，净利润9040.58万元，分别比上年同期增长54.26%、84.69%。从毛利率看 ，有色金属矿采选业毛利率高达75.85% ，较上年同期提升14.27个百分点，显著高于制造业12.94%的毛利率水平 。
财务质量方面 ，公司经营活动产生的现金流量净额为6958.82万元 ，而上年同期为-1.95亿元，同比大幅改善135.74% ，主要系本期销售商品 、提供劳务收到的现金增加所致 。报告期内 ，公司基本每股收益为0.35元，上年同期为0.05元；加权平均净资产收益率为8.68% ，较上年同期的1.51%提升7.17个百分点。截至报告期末 ，公司总资产56.44亿元，归属于上市公司股东的净资产16.38亿元 。
募投项目调整本期不派发现金红利
除业绩外 ，宝鼎科技半年报还披露了其他重要事项 。在募集资金使用方面 ，公司2022年向特定对象发行股票募集的配套资金中，2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目截至期末累计投入1.72亿元，投资进度达95.44%。此前公司已审议通过将募投项目规模从年产7000吨减少到2000吨 ，总投资从6.65亿元减少到2.57亿元 ，并将结余募集资金及利息永久补充流动资金。公司表示，项目调整主要系2021至2023年我国电子铜箔产能迅速增长超过下游电子行业需求增长 ，市场环境发生较大变化所致 。
在股东回报方面 ，公司计划不派发现金红利，不送红股 ，不以公积金转增股本 。此外 ，报告期内公司不存在证券投资和衍生品投资，也未发生重大资产和股权出售事项。公司提示 ，未来可能面临有色金属费用 波动风险 、安全和环保及资源管理等相关政策风险 ，将采取措施积极应对 。
（文章来源：每天 经济新闻）
